各种封装用LID
改变世界的先驱技术
―吉川工业
水晶元件／滤波器／传感器用LID
全球SMD精密封装解决方案领导者 ―日本吉川工业株式会社
专注中国大陆指定代理销售20余年 ―爱斯国际贸易株式会社
吉川工业「LID」的特征
- 全球市占率No.1
- 1988年全球首创冲压工艺量产SMD用LID
- 吉川工业特殊的编带包装、托盘包装等对应
- 吉川工业特殊的离心研磨机去除冲压毛刺
产品类型、特殊规格
平面LID
带台阶LID
带孔LID
金锡LID（Au,Sn,Au多层电镀）
银铜LID（Ag,Cu多层电镀）
各种锐角拉伸产品
规格
- 平行封焊 电解Ni电镀品
- 平行封焊 无电解Ni化镀品（P=8～10%)
- 金锡焊类型 AuSn镀层（Au-Sn-Au三层构造）
- 银铜焊类型 AgCu镀层
- 其他规格
尺寸
按Package尺寸从0.8×0.6到大尺寸LID皆有生产实绩
- 水晶（PKG） : 1008～7050的一般品、最小从0806起可生产
- SAW（PKG） : 2520～25×9皆可生产
- 传感器 : 有各种尺寸、带孔LID最小从Φ0.15起（可定制）
板厚
从0.04t起的材料确保（其他板厚需要协商）
单位: mm
| 平面LID | 带台阶LID |
|---|---|
| 0.04t | 0.18t/0.1t |
| 0.05t | 0.2t/0.1t |
| 0.06t | |
| 0.07t | |
| 0.08t | |
| 0.10t | |
| 0.125t |
| 平面LID | 0.04t | 0.05t | 0.06t | 0.07t | 0.08t | 0.10t | 0.125t |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 带台阶LID | 0.18t/0.1t | 0.2t/0.1t |
材料
日立金属Neomaterial制 29%Ni17%Co Fe（相当于ASTM F15）
去毛刺处理
用吉川工业特殊的离心研磨机去除冲压毛刺
吉川
特殊离心研磨方式
其他厂商
化学研磨方式
化学研磨的情况下，端面呈锥形，与PKG的接触区域减少
产品包装
- 袋包装
- 编带包装 吉川工业独有的特殊包装
- 托盘包装 吉川工业独有的特殊包装