产品介绍
部品・加工部门
各种封装用LID／CAP／超精密機械加工／手机面板加工等
各种封装用LID
CAP
超精密機械加工
手机面板加工
材料・原料部门
铍铜／金刚线／铁氧体用氧化铁／单晶材料&晶圆等
铍铜
金刚线
铁氧体用氧化铁
单晶材料&晶圆
设备・仪器部门
CCD視覚検測設備／研磨抛光机／BH测试仪／X線晶体结构测试仪等
CCD視覚検測設備
研磨抛光机
BH测试仪
X線晶体结构测试仪
绿能・电池部门
单晶多刀截断机／单晶双工位开方机／开方磨倒一体机／粉体材料设备等
单晶多刀截断机
单晶双工位开方机
开方磨倒一体机
