产品介绍

部品・加工部门

电子封装用LID/CAP/超精密機械加工/手机面板加工等

电子封装用LID

CAP

超精密機械加工

手机面板加工

材料・原料部门

铍铜/铁氧体用氧化铁/单晶材料&晶圆/特种玻璃材料等

铍铜

铁氧体用氧化铁

单晶材料&晶圆

特种玻璃材料

设备・仪器部门

粉末成形机/研磨抛光机/BH测试仪/X線晶体结构测试仪等

粉末成形机

研磨抛光机

BH测试仪

X線晶体结构测试仪

绿能・电池部门

单晶截断・开方・研磨机/背磨减薄机/多线切片机/粉体材料设备等

单晶截断・开方・研磨机

背磨减薄机

多线切片机

粉体材料设备